IC封填用環氧樹脂

灌注用環氧樹脂，具有優良的電性及機械作業性，它被使用在電器、馳返變壓器，半導體、汽車電裝品、馬達等之灌注，深獲好評。

項目	ITEM (@25°C)	WK-1005	WK-1661	WK-8017D-5	WK-8126H(抽真空)
適用性	AVAILABILITY	I.C.Encapsulation	I.C.Encapsulation	I.C.Encapsulation	I.C.Encapsulation
黏度	Viscosity @25°C Cps	paste	75,000 – 140,000	150,000 ± 30,000	65,000 ± 20,000
比重	Specific Gravity	1.6	1.4	1.4	1.4
硬化時間	Cured Condition °C/min	120℃ / 40 mins 110℃ / 90mins	110℃ / 30mins.	120℃ / 1hour	120℃ / 40 mins.
可用時間	Available time	5℃ / 4個月
硬度	Hardness Shore D	91	90	91	90
熱變形溫度	Heat Distortion Temperature °C	155	145	150	170
吸水率	Water Absorption% (100 C/1hr)	0.27	＜ 0.1	<0.1	<0.1
介電常數	Thermal Shock	4.1	4.1		4.2
介電損失	Dielectric Constant 1KHz	－	－
破壞電壓	Dielectric Bd Strength KV/mm	22	－
體積電阻	Volune Resisivity ohm.cm	－	－
耐燃性	Flame Resistance UL-94(File No. E87252)	－	－	－	－

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